■真空機器　微拡散接合装置

概要
金属などを原子レベルで接合させる真空装置です。弊社の真空技術を使用して、高性能の微拡散接合装置を設計・製造しました。微拡散接合装置を使用することで、同じ材料同士を接合することもできますし、異なる材料を接合させることも可能です。

他の加工方法では接合する際に材料を溶かすことによるデメリットが生じますが、材料を溶かさずに接合する拡散接合であれば、より高精度な加工や微小な材料への接合を実現することができます。
接合しても材料の変形が少ないことや、何層でも積層できることなどが拡散接合の特徴ですので、今までの加工方法では不可能だった形状でも拡散接合を利用すれば可能となりました。溶接などでは思うように材料を接合させるのが難しい時には、拡散接合をお試しいただくと良いでしょう。

微拡散接合装置ではプログラムを使って温度の調節をすることができますので、細かい温度管理することにより、高度な拡散接合をすることができます。以前は一部の分野でした利用されることがなかった拡散接合ですが、現在は情報通信・半導体製造装置・電気電子部品など数多くの分野で、拡散接合装置が使われるようになっています。

用途
さまざまな金属などを拡散接合するために、使用することができます。

仕様
加圧方式：分銅+テコによる加重方式
過熱寸法：40φx40H
過熱方式：高周波、プログラム式温度調節
最高過熱温度：1400℃
真空度：x10-5PA
高周波電源：20KW

■拡散接合実験機

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■高周波加熱式拡散接合炉

概要
高周波加熱式を使い拡散接合を行う真空装置です。
拡散接合は炉の内部で加圧・加熱をして接合を行いますが、高周波加熱式拡散接合炉であれば短時間で効率良く拡散接合を行うことができます。

用途
φ30までの各種金属類の拡散接合に使用。

仕様
加圧能力：1Torr
常用圧力：10-4Pa
常用加熱温度：1300℃
加熱長：φ30x100mm
高周波電源：20KW