■陽極接合装置

仕様
・加熱したシリコン基板等とガラス基板に高電圧を印加して容易に接合可能
・研究、開発に適したコンパクト&エコノミータイプ
・アライメント部は小型設計の卓上型
・試料サイズは標準で4インチ、オプションで最大6インチまで可能

用途
・各種センサー・マイクロマシン・生体材料・各種光学用途